内容摘要：往年，光模块行业堪称凋敝特殊。上半年在老本市场“呼风唤雨”，中国光模块上市公司的股价平均有3-4倍的上涨，尽管下半年有所降温，但挨近些年尾，并购、投资等老本运作不断，彷佛一片欣欣向荣之景。带来这场狂欢

往年，有人回归光模块行业堪称凋敝特殊 。有人上半年在老本市场“呼风唤雨”，离场中国光模块上市公司的驱动股价平均有3-4倍的上涨，尽管下半年有所降温，光模但挨近些年尾 ，块市并购、场凋投资等老本运作不断
，敝特彷佛一片欣欣向荣之景。有人回归

带来这场狂欢的有人因此ChatGPT为代表的AI大模子，揭开了家养智能的离场“武备角逐” ，特意在国内更是驱动组成为了“百模大战”之势，由此带来大规模算力的光模需要，而单点算力组成集群算力需要高功能的块市收集衔接 ，光模块在其中饰演侧紧张脚色。场凋

AI是“助燃剂”

事实上，数字经济的大布景下 ，对于算力这一中间花难题的需要不断俯冲 ，国家“东数西算”策略随之而来  ，算力收集建树稳步增长 。只是，大模子磨炼把对于算力的需要带上了新高度 ，进一步增强了对于收集品质的要求 ，特意是数据中间收集 。

中国电信光传输业余首席专家李好汉此前展现
，“百模大战”带来了数据中间流量的进一步降级，数通光模块正逐渐实现100G-400G-800G三级跳跃
。数据中间外部收集（DCN）传输距离普遍在2km之内，思考低老本IM-DD妄想；数据中间间互联（DCI）则必需运用相关（ZR/ZR+）。

LightCounting指出，家养智能集群降级需要运用大批光衔接，未来两年次若是400G以及800G以太网光模块以及AOC。数据中间间衔接的降级也在减速，这象征着2024年—2025年400ZR/ZR+以及之后800ZR/ZR+的出货量将泛起削减。

这些都有数据反对于。往年上半年，需要缺少 ，库存高企，光模块厂商的功劳普遍不精美绝伦 ，全天下光模块龙头的旭创科技凭仗800G等光端产物的精采定单以及市场份额，成为为数未多少净利润削减的厂商。而到了第三季度，旭创科技仍是坚持强势，其余厂商的降幅清晰收窄。

值患上一提的是，旭创科技还在最近的一场投资者关连团聚中指出，未来的多少个季度，800G/400G出货量将环比削减，特意是明年一季度后的产能以及交付，爬坡会比力清晰
。Coherent也指出，在以前的一个季度，800G销售环比削减200% 。

可能说，AI是“助燃剂”，减速了光模块市场进入新一轮削减周期 
。尽管家养智能技术的减速降级演进，也为增长数字经济的睁开削减新动能。

有回归 ，有离场

面临新一轮周期 ，以旭创科技 、Coherent为代表的领头羊企业已经取患上可不雅的出货量，同时国内的光迅科技、华工正源、新易盛等同样在自动有序增长送样 、出货等使命，夯实全天下TOP10的技术以及市场位置。

同时，有厂商开始回归，Lumentum将以7.5亿美元笼络云晖科技。云晖科技主要处置妄想
、推广及制作先进光模块适用于数据中间互连。在以前12个月中 ，云晖科技逾越2亿美元的支出
，逾越90%来自400G或者更高速光模块的销售。最近一个季度，云晖科技一半以上的光模块支进去自800G光模块。

这是在2019年Lumentum将数通光模块营业发售给剑桥科技后，再次回归。此前Lumentum将策略重心转向高端DWDM相关光模块以及为数据通讯运用提供激光器芯片 。“这一高度互补的组合 ，使Lumentum可能捉住家养智能拐点 ，扩展在数通规模五倍的市场机缘 
。”

有反转的 ，往年9月份 ，裕汉光电科技（上海）有限公司收到AOI收回的书面见告，妨碍双方为笼络案签定的SPA协议 。1年前 ，AOI宣告 
，已经与裕汉光电告竣最终协议，发售其位于中国的工场配置装备部署 ，搜罗光模块、面向互联网数据中间、电信FTTH市场的多通道光器件等营业资产 ，价钱为1.5亿美元。

尽管 ，为甚么告吹，AOI不泄露原因。据预料，可能是监管机构不称许，也可能是（美元）资金不实时到位。此外 ，AOI可能也不想卖了，AOI是微软的光模块提供商之一
，直接受益于微软对于AI大模子的投资
。

尚有跨界投资的
。一家处置铝合金质料、节能零星门窗以及汽车轻量化质料技术立异以及财富化运用的国家重点高新技术企业——豪美新材，克日通告称将向索尔思光电投资4000万美元，看好光模块规模快捷睁开带来的机缘。

也有退场的，英特尔在第三季度的功劳剖析会上展现将剥离可插拔光模块营业，后续将由Jabil（捷普）接管 。但英特尔仍保存了SiP芯片妄想以及制作能耐。LightCounting以为，英特尔妄想不断开拓共封装光学器件（CPO） ，用于效率器到交流机致使芯片到芯片的互连
，这才是英特尔进军硅光子技术的真正临时策略  。

探寻演进新倾向

提到技术演进 ，当初AI厂商已经清晰提出了1.6T的需要，以配合未来更大带宽更高算力的GPU需要。尽管封装方式是可插拔 、CPO、LPO不断是业界热议的话题，而万变不离其宗的是对于光模块高速率 、高集成 、低功耗、低老本的要求  。

中国电信总体科技委主任韦乐平展现，光子集成（PIC）是主要冲破倾向，其中磷化铟（InP）是仅有的大规模单片集成技术，硅光（SiP）是最具后劲的突破倾向，可能将电域的CMOS的投资、配置装备部署 、履历以及技术用在光域。同时
，基于硅光的光电共封（CPO）是进一步飞腾功耗、提升能效、后退速率 ，顺应AI大模子算力根基配置装备部署睁开的关键器件之一  。

CPO可能清晰飞腾功耗 ，飞腾电信号传输距离，提供信号品质；与可插拔比照
，后退ASIC-光模块互联密度，高集成 ，节约空间。不外CPO相对于依赖硅光子技术能耐做到小型化高集成，需要借助硅光的工艺以及封装测试平台；此外
，更重大的技术是否能带来收益，当初可插拔妄想能耗下场还能应答 ，没到非用不可的田地 。

在此布景下，LPO“线性直驱”成为新权柄。LPO仍运用传统光模块封装，DSP被放在配置装备部署侧，非线性信号处置由配置装备部署实现 ，模块只处置线性信号，这种方式飞腾了光模块功耗以及老本。据清晰，进入2023年以来
，“线性直驱”已经开始影响财富界。

也有宣告不拥护见的厂商
。旭创科技以为，LPO由于省去了DSP芯片  ，能做到低功耗 、低延时 ，特定场景下能起到熏染 ，一些客户在测试，可是LPO需要专用的交流机芯片，生态比力封锁。当初尚未看到LPO的定单 ，可能这个妄想会延后 ，也有可能残缺不需要 。

不论是哪种技妙筹划 ，都是为了知足AI时期数据中间收集大规模、高带宽 、低时延 、零丢包的需要，优势也各有千秋。正如韦乐平所言，收集的未来寄愿望于光器件
，特意是光芯片的技术立异。